Praktikumstage am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

Praktikumsanbieter:

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)

Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin

Praktikumszeitraum: 14.01.2014-24.01.2014

Über das Institut:

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM unterstützt Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen und in die Anwendungsumgebung zu integrieren.

Bericht:

Am ersten Tag meines Praktikums habe ich mich zuerst mit der Umgebung meines Arbeitsplatzes der nächsten zwei Wochen vertraut gemacht, indem mich mein Praktikumsleiter Herr Seifert durch sein Labor und die gesamte Abteilung führte und mir generell erklärte, was in dem Institut gemacht wird. Anschließend haben wir uns um einen defekten 3D-Drucker gekümmert, in dem wir die Rolle, auf der das zu druckende Material aufgerollt war, austauschten, was das Problem zunächst behob.

Danach gingen wir zurück zu unserem Arbeitsplatz und Herr Seifert zeigte mir das Projekt, an dem er zurzeit arbeitete, und an dem wir in den folgenden neun Tagen unsere Mühen hatten. Zunächst musste ich am Computer mit Hilfe eines Programmes LEDs (auf dem Bild mit z.B. D35 bezeichnet) auf einer bereits von Ihm vorgegeben Fläche exakt anbringen, sie zurecht drehen (Plus-, Minuspol) und sie anschließend mit Leiterbahnen verbinden, welche später gefräst werden sollten.

Die Schwierigkeit bestand darin, dass sich die Leiterbahnen nicht schneiden durften und doch trotzdem alle bei dem Mikrocontroller (auf dem Bild IC 1) ankommen sollten. Diese Aufgabe hatte ich nun die nächsten Tage bei mehreren Leiterplatten mit unterschiedlichen Formen zu bewältigen.

Am dritten Tag mussten wir uns wieder um den 3D-Drucker kümmern, denn das vor zwei Tagen ausgetauschte "Support"-Material zog Wasser, was nicht dem Idealfall entspricht, denn dadurch beginnt es bei den 300°C, mit denen es aus der Düse herauskommt, Blasen zu bilden, wodurch es zu einer Verformung des Materials und damit zur Missbildung des zu bildenden Objektes kommt. Daher mussten wir wiederum die Rolle austauschen und hoffen, dass nun wieder alles einwandfrei funktioniert, was jedoch leider nicht der Fall war, so dass der Techniker wenige Tage später kommen musste.

Solche Probleme gehörten zur der Zeit zum Alltag, denn viele Labore mussten gerade in ein neues Gebäude umziehen, was viele Probleme in allen Bereichen mit sich brachte. In der zweiten Woche meines Praktikums haben wir die nun auf dem Computer fertig gelayouteten, aber noch leeren Leiterplatten in die Galvanik gegeben, um sie dort mit einer Kupferschicht zu überziehen, was aber auf Grund des Umzuges auch nicht 100%ig fehlerfrei verlief (siehe Bild). Nachdem nun genügend Kupfer aufgebracht war, konnten wir anschließend die Platte in die Fräse geben, um dort die Form zu lasern und die Leiterbahnen zu fräsen (siehe Bilder). Nachdem die Fräse den ganzen Tag und die Nacht lang arbeitete, konnten wir die Leiterplatte in ein anliegendes Labor des Instituts geben, um dort die LEDs per Maschine automatisch bestücken zu lassen und den Mikrocontroller per Mikroskop selber zu installieren. Daraufhin gab Herr Seifert mir eine Einweisung ins Löten, um die einzelnen Leiterplatten miteinander unter einem Mikroskop zu verlöten. In den letzten beiden Tagen meines Praktikums haben wir versucht, per C# den Prozessor zu programmieren, der die einzelnen Mikrocontroller ansteuern sollte, was aber nur jeweils für einen Mikrocontroller gelang und nicht für mehrere zur selben Zeit.

Am letzten Tag durfte ich dann noch an dem, trotz des Technikers, immer noch defekten 3D-Drucker mir eine selber erstellte Handyhülle ausdrucken.

Lucas Eisenbach (Klasse 11)